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mg4377线路检测.
聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板（TFST）
是否支持定制：是
产地：中国泰州
是否提供样品：是
- 产品描述
-
聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆铜板
本产品是由优质的聚四氟乙烯玻璃布增强、无机陶瓷填充等复合介质材料经科学配制和先进工艺压制而成，其具有介电损耗小、介电常数高、性能稳定等更高的性能。
特点及用途
由于该产品是由电子级玻璃布增强、PTFE 为载体、纳米级陶瓷填充等高性能复合介质为基材，使原有的性能达到大幅度提高，不同频率下的介电性能更稳定，它具有介电损耗小、介电常数高且稳定， Z 轴膨胀系数低、散热效果好，尺寸和无源互调稳定等优越性能，广泛应用于高频无线通讯、高速计算机、卫星信号传输设备、微带和蜂窝基站、GPS 及北斗天线、4G 和 5G 智能天线，雷达、功率放大器及各类射频微波模块。
型号及规格型号
厚度（mm）
厚度公差（mm）
外形尺寸（mm)
备注
TFST-255
TFST-262
TFST-275
TFST-285
TFST-294
TFST-300
……
0.25
±0.02
410×450
415×500
415×570
440×550
500×500
490×610
850×1000
特殊尺寸可根据
客户需要定制
0.5
±0.03
0.8
±0.03
1.0
±0.04
1.5
±0.05
2.0
±0.05
3.0
±0.06
4.0
±0.06
5.0
±0.07
性能指标
类别
项目
测试条件
单位
指标数值
基本
性能比重
常态
g/cm3
2.2～2.45
吸水率
常温下在蒸馏水中
%
≤0.02
翘曲度
单面板
mm/mm
0.05
双面板
mm/mm
0.025
剥离强度
铜箔附着力
N/cm
＞12
剪切性能
冲孔间不分层的最
mm
1.0
电气
性能体积电阻率
常态
Ω·cm
＞1015
表面电阻率
常态
Ω
＞1013
插销间电阻
500V 直流/常态
Ω
≥105
表面抗电强度
常态
Kv/mm
≥1.2
湿态
Kv/mm
≥1.1
介电常数
10GHz
ε
r
2.55～10.2
介质损耗角正切值
10GHz
tanδ
0.001～0.003
耐热
性能热传导系数
/
W/m·℃
0.5
收缩率
沸水中煮 2 小时
%
0.001
热变化率（典型值）
-50℃～150℃
ppm/℃
25
热膨胀系数（典型值）
-55℃～280℃
ppm/℃
X
12～17
Y
15～25
Z
30～95
使用温度
高温试验箱
℃
-50～+260
耐回流焊温度
回流焊炉
/
不起泡、不分层
阻燃等级
UL-94
%
V0
化学
性能本产品耐气候、耐化学性能优良，可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻，
基材的介质性能不变，孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。
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