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mg4377线路检测.
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜板（TFSM）
是否支持定制：是
产地：中国泰州
是否提供样品：是
- 产品描述
-
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
本产品是由电子级耐离子玻璃纤维布涂覆聚四氟乙烯悬浮乳液制得的漆布和超纯级的PTFE 膜为基材，选用高性能铜箔经科学配制和先进工艺压制而成，其电气性能比普通的TFSS 有所提高，是一种改良性的微波印制电路基板。
特点及用途
由于该产品中的聚四氟乙烯漆布是选用纯进口的电子级耐离子玻璃布和超纯级的PTFE 膜作为主要基材，确保各项指标的一致性，它具有介电常数范围更宽、介质损耗角正切值低、性能更稳定等高频性能，广泛应用于移动通讯产品、功放、低噪音放大器, GSM、CDMA、3G、4G、5G 智能天线，合入器、功分器、滤波器、藕合器等无源器件。
型号及规格型号
厚度（mm）
厚度公差（mm）
外形尺寸（mm)
备注
TFSH-255
TFSH-262
TFSH-275
TFSH-285TFSH-294
TFSH-300
……
0.25
±0.02
410×450
415×500
415×570
440×550500×500
490×610
850×1000
特殊尺寸可根据客户需要定制
0.5
±0.03
0.8
±0.03
1.0
±0.04
1.5
±0.05
2.0
±0.05
3.0
±0.10
4.0
±0.10
5.0
±0.10
性能指标
类别
项目
测试条件
单位
指标数值
基本
性能比重
常态
g/cm3
2.1～2.35
吸水率
常温下在蒸馏水中
%
≤0.02
翘曲度
单面板
mm/mm
0.05
双面板
mm/mm
0.025
剥离强度
铜箔附着力
N/cm
＞12
剪切性能
冲孔间不分层的最
mm
1.0
电气
性能体积电阻率
常态
Ω·cm
＞1013
表面电阻率
常态
Ω
＞1011
插销间电阻
500V 直流/常态
Ω
≥105
表面抗电强度
常态
Kv/mm
≥1.2
湿态
Kv/mm
≥1.1
介电常数
10GHz
ε
r
2.17～3.38
介质损耗角正切值
10GHz
tanδ
0.001～0.003
耐热
性能热传导系数
/
W/m·℃
0.8
收缩率
沸水中煮 2 小时
%
0.001
热变化率（典型值）
-50℃～150℃
ppm/℃
25
热膨胀系数（典型值）
-55℃～280℃
ppm/℃
X
30～36
Y
27～28
Z
120～215
使用温度
高温试验箱
℃
-50～+260
耐回流焊温度
回流焊炉
/
不起泡、不分层
阻燃等级
UL-94
%
V0
化学
性能本产品耐气候、耐化学性能优良，可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻，
基材的介质性能不变，孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。
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