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mg4377线路检测.
聚四氟乙烯覆铜板（TFSF）
是否支持定制：是
产地：中国泰州
是否提供样品：是
- 产品描述
-
聚四氟乙烯覆铜板
本产品是由纯净级聚四氟乙烯板（PTFE）为基材，以聚全氟乙丙烯薄膜为热合层， 将铜箔附在聚四氟乙烯板材上热压而成，它具有优异的电性能、耐热性，适用于制作 高温、高频下的各类线路板。
特点及用途
由于该产品中优良的PTFE 纯度和均匀度，它的介电常数稳定、损耗小、铜箔附着力强等特点，应用于雷达、卫星通讯、功放、低噪音放大器、卫星高频头、低损耗天线、广播发射机等各类微波电路，频率可用在 40G 以上。
型号及规格型号
厚度（mm）
厚度公差（mm）
外形尺寸（mm)
备注
TFSF-220
0.5
±0.05
100×120
150×150
180×180
220×270特殊尺寸可根据客户需要定制
0.8
±0.05
1.0
±0.08
1.5
±0.1
2.0
±0.15
3.0
±0.25
性能指标
类别
项目
测试条件
单位
指标数值
基本
性能比重
常态
g/cm3
2.1～2.2
吸水率
常温下在蒸馏水中
%
≤0.01
翘曲度
单面板
mm/mm
0.1
双面板
mm/mm
0.05
剥离强度
铜箔附着力
N/cm
＞1
剪切性能
冲孔间不分层的最
mm
1.0
电气
性能体积电阻率
常态
Ω·cm
＞1015
表面电阻率
常态
Ω
＞1013
插销间电阻
500V 直流/常态
Ω
≥1011
表面抗电强度
常态
Kv/mm
≥1.80
湿态
Kv/mm
≥1.65
介电常数
10GHz
εr
2.2
介质损耗角正切值
10GHz
tanδ
0.0009
耐热
性能热传导系数
/
W/m·℃
0.26
收缩率
沸水中煮 2 小时
%
0.001
热变化率（典型值）
-50℃～150℃
ppm/℃
157
热膨胀系数（典型值）
-55℃～280℃
ppm/℃
X
46
Y
47
Z
236
使用温度
高温试验箱
℃
-80～+150
耐回流焊温度
回流焊炉
/
不起泡、不分层
阻燃等级
UL-94
%
V0
化学
性能本产品耐气候、耐化学性能优良，可以根据印制电路覆铜板的各种化学腐蚀方法进行蚀刻，
基材的介质性能不变，孔金属化需要进行萘钠处理或等离子处理。
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